膜層厚度會影響到結合力、可焊性、電阻率等，是電子產品、電子元件生產工藝的一個不可或缺的指標。影響膜層厚度的因素很多：絲網版張力、膠刮運行的平穩(wěn)性、漿料的適印性、承印物材質、印刷機的穩(wěn)定性等，這些都是要一個長期測試過程，并且穩(wěn)定后再不能改變。

    刮刀角度、壓力運行的平穩(wěn)性、網距、印刷速度，這些直接牽涉到印刷機，由此可以看到印刷設備的重要性。